新闻资讯

新闻资讯

告别卡顿与高功耗:瑞琦SOC芯片在智慧座舱与XR设备中的落地实践

作者:瑞琦半导体浏览数:62日期:2025-07-12

在智能汽车与沉浸式穿戴设备飞速发展的今天,用户体验的核心痛点依然清晰可见:智慧座舱中多屏联动带来的渲染压力常导致屏幕卡顿、响应迟缓;XR设备(VR/AR)对超高算力和实时渲染的要求,则让设备陷入“高功耗-发烫-续航短”的恶性循环。如何破解这一难题?

深圳市瑞琦半导体科技有限公司给出的答案,是基于“算显分离”架构的SOC芯片解决方案——它正在这两大前沿领域开启一场静默却深刻的体验革命。

智慧座舱:多屏流畅与低耗并存的实现者

在智能汽车领域,瑞琦芯片将“云端协同”理念发挥到极致。其终端显示SOC芯片不再承担全部的计算重担,而是专注于高效解码与多路输出。复杂的3D导航渲染、高清视频流、多人游戏互动等任务交由车联网边缘云或域控制器完成,再通过高速网络将渲染后的画面流实时传输至瑞琦芯片。

这意味着,座舱内的中控屏、仪表盘乃至副驾娱乐屏可以同时流畅运行不同应用,且完全避免了因本地算力不足导致的卡顿和闪屏。芯片本身功耗极低,无需复杂的散热结构,为车企节省了大量布线与空间成本,实现了性能与能效的完美平衡。

XR设备:轻盈机身与持久续航的赋能者

对于对重量和功耗极度敏感的XR设备,瑞琦的方案更具颠覆性。它直接将设备从沉重的计算模块中解放出来。借助“AI云渲染”,云端服务器完成最耗费资源的图形生成与光影计算,再通过超低延迟编码技术,将画面流传输至头显中的瑞琦芯片。

这使得XR头显能够做得更轻、更薄、更舒适,同时续航时间得以数倍提升。用户不再被线缆束缚,也能享受长时间高清、无眩晕的沉浸体验,真正为“元宇宙”的普及扫清了关键障碍。

实践证明,瑞琦半导体正通过扎实的芯片设计与架构创新,让智慧座舱和XR设备真正告别了卡顿与高功耗的困扰,助力产业迈向更高效、更舒适的智能化未来。


扫描二维码
了解更多资讯